现在的氧化铝陶瓷基板主要分为氧化铝薄膜陶瓷基板、低温共烧氧化铝陶瓷基板以及氧化铝厚膜陶瓷基板这三种，下面由中特陶瓷为您进行详细介绍。

1、氧化铝薄膜陶瓷基板

氧化铝薄膜陶瓷基板作为散热基板，运用了溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成，有效解决了厚膜制程张网问题以及多层叠压烧结后收缩比例问题。

2、低温共烧多层氧化铝陶瓷基板

低温共烧多层氧化铝陶瓷基板技术，主要是以氧化铝陶瓷作为基板材料，并且将线路利用网印方式印刷于基板上，再对多层的氧化铝陶瓷基板进行整合，然后经过低温烧结而成，等待多层陶瓷叠压烧结完成后，会对其收缩比例的问题进行考量。

3、氧化铝厚膜陶瓷基板

氧化铝厚膜陶瓷基板利用传统的网印技术进行生产，由于网版张网问题，经常会产生线路粗糙和对位不准确的情况。所以，对于尺寸标准越来越小的制冷片，由于氧化铝厚膜陶瓷基板精度越来越低，应用也越来越少。